电镀工艺钢板的污染排放范围:水位应比水箱尺寸小150mm,长宽比应比水箱小300-350mm。 对于带滚镀层的部件,带滚镀层的部件的数量与桶的尺寸有关,通常通过净重来衡量。 电镀钢的排水量通常不超过滚筒总体积的五分之一。 电镀工艺自动化生产线的生产量与循环时间(分钟)和每机架或每桶的电镀件数量G(kg或件)有关。 每小时产量:KG×(65 / T)
1.阴极移动或搅拌装置
在工业生产和加工中,某些种子接种过程是在电控柜中或在混合和摆动条件下进行的,以增加工作时的电流量。 这是电镀液的重要作用,可以避免尖锐的和边缘毛发。 电镀过程中,烧成等效果。
2.水冷或加热器
由于浴必须在必要的温度下工作,因此必须在浴上安装加热器。 例如,光亮的镍镀层要求镀液温度保持在60°C,不锈钢的温度保持在60-65°C,酸碱光亮的桶镀层或光亮的镍/银镀层必须小于40° C.立即加热通常用于加热。
各类直接电镀加工工艺的特点
黑孔化直接电镀加工技术采用的药液种类很多,有不同的适应性和工艺特点,使用时掌握这些特点根据基材的种类选择适应的黑孔化工艺,才能获得较好的应用效果。
(1)对基材的适应能力
类炭黑系列导电膜的制程主要适用于FR-4 型基材。
第二类金属钯系列导电膜的制程适用于目前市场上几乎所有类型的基材,包括化学镀铜难以实现的聚四氟乙烯基材都可以采用。
第三类导电高分子系列导电膜的制程,对基材的适应性在于黏合促进剂介质的酸碱性。若采用碱性(KMnO4) 处理,则仅适用于FR-4 型基材:如果采用酸性KMnO4,或NaMnO4处理,则可以适用于目前市场上的所有类型基材。